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激光工艺赋能PCB创新智造论坛


时 间:12月28日上午
地 点:深圳国际会展中心(宝安新馆)

随着PCB电路板越来越多地被应用在手机等消费电子、汽车电子领域,切割边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不影响边缘元器件等标准已成为PCB电路板加工的基本要求。传统的加工模式往往会在不同程度上影响到PCB电路板的性能,或在加工中产生应力、粉尘等有害微小颗粒或是引发静电而影响到电路板性能。相比之下,激光切割、激光打标等工艺因其非接触式加工方式,加工缝隙小,同时不产生有害微小颗粒和静电,因而其在PCB板的众多加工模式中脱颖而出,也越来越受到各大PCB厂商的青睐。

激光工艺赋能PCB创新智造论坛将于12月28日在2021华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会现场举办,论坛将立足于激光技术与PCB制造,聚焦 PCB 行业智能制造发展趋势,结合华南激光加工应用市场现状,邀请 PCB 和激光领域内的专家和企业家,共探碳中和时代背景下,PCB 制造面临的新挑战、新机遇和新动能。本次论坛旨在挖掘激光在PCB领域的应用,带领观众一起探寻适用于做PCB电路板加工的解决方案与创新技术,实现更新、更精致的激光应用交流平台。

会议主办:
中国光学学会激光加工专业委员会
慕尼黑展览(上海)有限公司

会议议题:
激光在PCB行业的前沿技术及应用
激光微加工工艺在PCB制造中的机遇与挑战
PCB 行业碳中和背景下的可持续发展趋势
PCB 工艺智能升级应用
激光智造赋能 PCB 行业
激光在 PCB 板打孔及切割优势
智能检测在 PCB 行业的应用

 

参会联系:
慕尼黑展览(上海)有限公司
联系人:Grace Qu(瞿颖)
电话:+86-21-2020 5543
邮箱:grace.qu@mm-sh.com